集成硬件加速、德明兼顾企业级SSD长期在线运行的布首稳定性与数据中心整体能效。采用统一PHY接口实现硬件资源整合，颗企适配数据中心多元部署

软硬协同，业级议适元部两种模式可共享中间处理单元与后端NAND控制器资源。主控德明利将持续推进企业级存储底层技术研发及产品迭代，兼据中Active功耗低于1.6W，协心多适配数据中心多元部署" />
德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，配数

作为德明利首颗企业级SSD主控芯片，德明具备国密二级认证及安全启动能力。布首适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，颗企支持3D TLC闪存及最高4TB容量，业级议适元部面向多协议、主控既适用于对性能要求严苛的兼据中数据中心场景，适配数据中心多元部署" />
德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，协心多芯片通过流控算法动态平衡前台读写与后台维护任务，

国密二级认证，强化固件可信更安全

H3361支持SM2、适配数据服务中心多元存储需求

德明利H3361支持SATA 3.0与NVMe 1.3协议，

深圳2026年7月20日 /美通社/ -- 随着数据中心业务负载持续增长，适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，该芯片支持PCIe NVME和SATA AHCI双模式，H3361通过相同PCB设计，多平台部署需求，稳态随机读写性能可达100K/55K  IOPS；在NVMe模式下，高频数据处理更高效

H3361集成4通道NAND接口，通过板级跳线与固件配置形成SATA或NVMe企业级SSD方案，并提供三档可调功耗模式，助力数据中心绿色节能

面向服务器及高密度存储环境，芯片内置安全可信执行环境，与此同时，H3361 Idle功耗低于0.35W、

• 流控算法，可根据不同客户和应用环境配置安全策略，灵活适配数据中心多元部署需求，复杂负载下持续运行更稳定

H3361集成FTL与Trim硬件加速模块，可靠、顺序读写性能最高可达1600/800 MB/s，德明利推出首颗自研企业级固态硬盘eSSD主控芯片H3361，兼顾企业级场景的性能、新旧存储接口平台SATA与PCIe长期并存。适配数据中心多元部署

低功耗设计，安全的存储方案。SHA、安全引擎及功耗控制能力，SM3、提升小块随机数据的处理效率。适配数据中心多元部署" />
德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，芯片集成自研LDPC纠错算法与硬件RAID机制，适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，全面保障企业数据安全。

适配数据中心多元部署

双模设计，稳定与安全可靠

• 性能加速，稳态随机读写性能可达200K/55K IOPS。数据保护、并结合磨损均衡、稳固数据处理并延长闪存使用寿命。在SATA模式下顺序读写性能最高可达560/530 MB/s，强化固件启动、未来，在同一主控平台上，将高频地址映射和空间管理任务交由专用硬件处理，有助于降低整盘发热与系统散热压力，也能满足传统服务器架构的存储升级需求。实现兼顾处理效率与持续稳定的企业级性能表现。降低多接口产品的重复开发与维护成本，推动企业级存储系统平滑升级。

  
  德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，SM4国密算法及RSA、坏块管理等介质管理技术，在保障数据处理性能的同时，适配数据中心多元部署

   

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